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陶瓷电镀、陶瓷线路板

主要电镀半导体、金属等材料表面镀镍、锡、金、合金等工艺,分别采用化学电镀和物理电镀工艺,电镀层膜厚度可以精准控制,高品质的质量也得到了行业内高度认可。

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  主要电镀半导体、金属等材料表面镀镍、锡、金、合金等工艺,分别采用化学电镀和物理电镀工艺,电镀层膜厚度可以精准控制,高品质的质量也得到了行业内高度认可。
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半导体晶体

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