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镀金

系中性镀金工艺,其镀金层柔软,呈柠檬黄色,纯度高达99.99%,专用于晶体管、集成电路和其他半导体元器件。生产线既可挂镀又可滚镀,产品结晶细致,具有优良的可焊性及机械性能,溶液稳定,镀层耐酸蚀,接触电阻为0.3μΩ。

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镀金工艺
  系中性镀金工艺,其镀金层柔软,呈柠檬黄色,纯度高达99.99%,专用于晶体管、集成电路和其他半导体元器件。生产线既可挂镀又可滚镀,产品结晶细致,具有优良的可焊性及机械性能,溶液稳定,镀层耐酸蚀,接触电阻为0.3μΩ。







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